Računalniška in periferna oprema PCBA plošča
Značilnost izdelkov
● -Material: Fr-4
● -Število plasti: 14 plasti
● -Debelina PCB: 1,6 mm
● -Min.Trace / Space Zunanji: 4/4 mil
● -Min.Izvrtana luknja: 0,25 mm
● -Via Proces: Tenting Vias
● -Površinska obdelava: ENIG
Značilnosti strukture PCB
1. Črnilo, odporno na spajkanje (Solderresistant/SolderMask): Vsem bakrenim površinam ni treba jesti kositrnih delov, zato bo območje, ki ni pojedo kositra, natisnjeno s plastjo materiala (običajno epoksi smola), ki izolira bakreno površino pred jedjo kositra izogibajte se nespajkanju.Med pocinkanimi linijami je kratek stik.Glede na različne procese ga delimo na zeleno olje, rdeče olje in modro olje.
2. Dielektrična plast (dielektrik): Uporablja se za vzdrževanje izolacije med linijami in plastmi, splošno znano kot podlaga.
3. Površinska obdelava (SurtaceFinish): ker se bakrena površina zlahka oksidira v splošnem okolju, je ni mogoče pokositrati (slaba sposobnost spajkanja), zato bo bakrena površina, ki jo je pokositrena, zaščitena.Metode zaščite vključujejo HASL, ENIG, Immersion Silver, Immersion TIN in organski konzervans za spajke (OSP).Vsaka metoda ima svoje prednosti in slabosti, ki jih skupaj imenujemo površinska obdelava.
Tehnična zmogljivost PCB
| Plasti | Masovna proizvodnja: 2~58 plasti / Pilotna serija: 64 plasti |
| maks.Debelina | Masovna proizvodnja: 394 mil (10 mm) / Pilotna serija: 17,5 mm |
| Material | FR-4 (Standardni FR4, Mid-Tg FR4, Hi-Tg FR4, material za sestavljanje brez svinca), brez halogena, polnjen s keramiko, teflon, poliimid, BT, PPO, PPE, hibrid, delni hibrid itd. |
| Min.Širina/Razmik | Notranja plast: 3mil/3mil (HOZ), zunanja plast: 4mil/4mil (1OZ) |
| maks.Debelina bakra | Certificirano UL: 6,0 OZ / Pilotna vožnja: 12 OZ |
| Min.Velikost luknje | Mehanski sveder: 8 mil (0,2 mm) Laserski sveder: 3 mil (0,075 mm) |
| maks.Velikost plošče | 1150 mm × 560 mm |
| Razmerje | 18:1 |
| Površinska obdelava | HASL, Immersion Gold, Immersion Tin, OSP, ENIG + OSP, Immersion Silver, ENEPIG, Gold Finger |
| Poseben postopek | Zakopana luknja, slepa luknja, vgrajeni upor, vgrajena zmogljivost, hibrid, delni hibrid, delna visoka gostota, vrtanje nazaj in nadzor upora |
Naše plošče PCBA so zasnovane tako, da izpolnjujejo te naraščajoče zahteve z zagotavljanjem visoko zmogljivih rešitev, ki združujejo hitrost, funkcionalnost in učinkovito shranjevanje/izmenjavo informacij.Ne glede na to, ali ste ponudnik storitev računalništva v oblaku, analitik velikih podatkov ali platforma družbenih medijev, so naše plošče PCBA idealne za vas.
Plošča PCBA je izdelana iz visokokakovostnega materiala Fr-4, ki zagotavlja vzdržljivost in zanesljivost.Ima 14 plasti, ki zagotavljajo dovolj prostora za komponente in omogočajo napredno integracijo vezij.Z debelino 1,6 mm je dosegel popolno ravnovesje med kompaktnostjo in funkcionalnostjo.
Zavedamo se pomena računalniške natančnosti, zato načrtujemo plošče PCBA z minimalno zunanjostjo sledi/prostora 4/4mil.To zagotavlja gladek prenos signala in zmanjša tveganje motenj.na najnižji meji.Velikost vrtanja 0,25 mm zagotavlja široko združljivost aplikacij, zaradi česar je primeren za različne računalniške scenarije.
Za optimizacijo delovanja in zaščito plošče uporabljamo postopek šotora, ki preprečuje, da bi kakršna koli vlaga ali onesnaževalci vstopili v PCB.To zagotavlja večjo zanesljivost in daljšo življenjsko dobo vašega računalniškega sistema.
Za zagotavljanje vrhunske povezljivosti in odpornosti proti koroziji imajo naše plošče PCBA zaključek ENIG, sestavljen iz tanke plasti zlata na niklju.To omogoča robustno povezavo in izboljša splošno delovanje plošče.
Naše računalniške in periferne plošče PCBA so najboljša rešitev za vaše računalniške potrebe.S svojimi naprednimi funkcijami in vrhunsko kakovostjo zagotavlja zanesljivo delovanje in hitrejšo izmenjavo informacij.Bodite pred digitalno revolucijo z našimi najsodobnejšimi ploščami PCBA.
